三防漆涂覆后，在電子設(shè)備的使用過(guò)程中，環(huán)境對(duì)三防漆的影響因素是非常多的，大致上分為：溫度、濕度、潮濕（冷凝）、粉塵、鹽霧和游離腐蝕性氣體。每一種又可以細(xì)分為很多種。因?yàn)槲恼缕^長(zhǎng)，所以分為（1）和（2）來(lái)講解。
一、溫度
溫度太高、太低都不好，而且有時(shí)溫度又是運(yùn)行環(huán)境所需要的。就用下面這張表來(lái)具體說(shuō)明溫度對(duì)三防漆的影響因子和造成的故障。
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環(huán)境因素 |
影響因子 |
典型故障模式 |
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高溫 |
熱老化 |
絕緣失效 |
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低溫 |
凝露，結(jié)冰 |
導(dǎo)致性能變壞； |
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溫度 |
機(jī)械應(yīng)力 |
結(jié)構(gòu)件失效， 焊接，焊點(diǎn)開(kāi)裂， 粘接和灌封件損壞，涂層開(kāi)裂、脫層等。 |
1、溫度有利一面
高溫對(duì)驅(qū)潮濕有利，并可防止凝露及露點(diǎn)的產(chǎn)生。
2、負(fù)面影響
當(dāng)設(shè)備工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，機(jī)柜內(nèi)部氣壓升高而氣體外溢。而不工作時(shí)氣溫下降，則外部濕氣及污染物會(huì)進(jìn)入機(jī)柜內(nèi)。
二、濕度
人的生活離不開(kāi)水，水扮演著一個(gè)非常重要的角色。在設(shè)備和工程材料腐蝕過(guò)程中，水是主要的介質(zhì)。
當(dāng)大氣中RH＜20 %，幾乎所有腐蝕現(xiàn)象都停止。 因此防潮是三防中最重要的一環(huán)。
當(dāng)RH達(dá)到60 % 時(shí)， 設(shè)備表面層會(huì)形成 2~4 個(gè)水分子厚的水膜。當(dāng)有污染物溶入時(shí)， 會(huì)有化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生。
當(dāng)RH達(dá)到 80 % 時(shí)， 會(huì)有 5~20個(gè)分子厚的水膜， 各種分子都可自由活動(dòng)
當(dāng)有碳元素存在，可能產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。
臨界濕度` (Critical R·H ）—— 一種物質(zhì)明顯吸收水份的濕度。例如：
a。氯化鈉：當(dāng)在20℃ 時(shí)，CRH為 75 %
b。鐵或鋼：當(dāng)在20℃ 時(shí)，CRH為 65 %
c。鋅合金：當(dāng)在20℃ 時(shí)，CRH為 70 %
三、潮濕----冷凝
水分子很小，足以能穿透某些高分子材料的網(wǎng)狀分子間隙而進(jìn)入內(nèi)部或通過(guò)涂層的針孔而達(dá)到底層金屬產(chǎn)生腐蝕。
對(duì)電子設(shè)備而言，潮濕是以三種形式存在：雨水，冷凝和水汽。
水是電解質(zhì)，能溶解大量的腐蝕性離子對(duì)金屬產(chǎn)生腐蝕。
當(dāng)設(shè)備的某一處的溫度低于“露點(diǎn)”（溫度）時(shí)，該處表面：結(jié)構(gòu)件或PCBA會(huì)有凝露產(chǎn)生。而影響電路板的主要也是凝露和灰塵，當(dāng)凝露的水分蒸發(fā)后，污染物就會(huì)以一圈的形式殘留在電路板上，其中硫酸鹽占的比例為25~60 %，這一圈將是吸附潮濕，腐蝕PCB及器件的源頭。潮濕同時(shí)是酶菌、鹽霧的載體。
潮濕帶來(lái)的影響
1、破壞防護(hù)渡層，加速電化學(xué)腐蝕；
2、結(jié)構(gòu)件銹蝕，影響外觀及功能；
3、對(duì)電路板（PCBA）可產(chǎn)生電流泄漏、信號(hào)串?dāng)_、枝晶生長(zhǎng)、導(dǎo)線斷開(kāi)；
4、絕緣材料受潮使絕緣電阻和耐壓水平下降，造成短路、爬電、飛弧甚至于火災(zāi)。
5、射頻接口對(duì)潮濕更敏感；
6、微波器件功率下降，甚至于失效；
7、EMIS襯墊/鋁合金產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕而EMC失效。
溫度、濕度、潮濕等環(huán)境因素對(duì)三防漆的影響無(wú)時(shí)無(wú)刻不在進(jìn)行著，除了進(jìn)一步提升三防漆的生產(chǎn)技術(shù)外，按要求規(guī)范使用三防漆也是延長(zhǎng)三防漆使用時(shí)間的關(guān)鍵。三防漆噴涂前的準(zhǔn)備工作，噴涂過(guò)程的要求，固化條件等都是需要注意的。
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